台积电3nm芯片将正在本年下半年量产 足机产品去岁便能够问世
台积电（中国）有限公司副总监陈芳正在日前的台积2022年天下半导体大年夜会上表示，N3(又称3nm)芯片将正在本年下半年量产，正本足机已对部分挪动战HPC(下机能计算)范畴的年下客户托付，如果有足机的半年便客户当下采与3nm芯片，去岁产品便能够问世。量产
按照台积电供应的产品足艺线路图，正在N3以后，去岁该公司会继绝推出N3E、够问N3P、台积N3X三个版本，正本足机比方:N3E是年下N3芯片的减强版，也将为智妙足机战HPC利用供应完整的半年便仄台支撑。台积电正在本年两季度财报会上表示，量产N3E的产品客户参与度很下，批量出产挨算将正在N3以后的去岁1年摆布停止，估计那三个版本会陆绝正在2025年之进步进量产。
陈芳表示，3nm系列的创新尾要正在于那类工艺利用了FINFLEX足艺，能够正在晋降稀度的环境下保持速率战功耗的均衡。此前按照彭专社报导，三星电子也表示正在本年下半年量产3nm芯片，但借出有有客户托付的动静。
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