寒武纪新一代云端AI芯片MLU270曝光

焦点 2025-04-11 19:38:27 7
    导读:寒武纪的寒武新一代云端AI芯片MLU270已于今年年初研制成功,该芯片基于台积电16nm工艺打造。纪新

    据知乎网友爆料,代云端寒武纪的片M曝光新一代云端AI芯片MLU270已于今年年初研制成功,该芯片基于台积电16nm工艺打造;架构代号从上一代的寒武MLUv01升级到了MLUv02;内建视频解码单元(似乎是专门为视频处理市场配置);但按照寒武纪一直把MLU系列芯片定位为通用智能芯片来看,MLU270应该能够继续支持语音和自然语言处理等重要AI任务。纪新峰值方面,代云端这颗芯片提供int4 256Tops,片M曝光 int8 128Tops的惊人性能,功耗为75w,寒武与NVIDIA的纪新最新一代Tesla T4基本持平。代云端

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